絶縁層と導体層を複数回重ねて構成した多層構造のスルーホール基板です。４層、６層から１０層以上のものまで、また高い耐久性を持つなどの特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。パソコンや周辺機器、車載機器、デジタル家電やゲーム機などに使用されており、その中でもメイコーは、車載エレクトロニクスなど高い信頼性が必要とされる分野において長年の納入実績があります。要求される電気的特性、熱的特性、物理的特性などに応じて最適な材料選定をすることにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板です。各層の接続部分の上にも配線ができるため、一般的な多層貫通基板よりも高密度化、高集積化が可能です。限られたスペースに高密度の配線を必要とする機器に使用されます。

"FPC（Flexible printed circuits）はフレキシブル基板とも呼ばれており、絶縁性フィルムを材料に使った屈曲性のある基板です。薄く、軽く、柔らかく耐久性に優れる特徴から、電子機器の小型化・高密度実装および耐屈曲性が必要な製品に使用されます。 また当社の設計事業・EMS事業と連携することで、基板設計から実装・製品組立てまで、お客様に合わせたご提案が可能です。

太陽光発電に使われる太陽電池や、エコカーのハイパワーモーターの電子制御には大電流を流すことができる基板が必要とされます。大電流対応の基板は従来のものと比べ回路用の銅パターンを大幅に厚くしました。当社は、銅基板(銅厚～200μmクラス）を各種取り揃えており、常用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。

LED照明は、LED素子自体が発熱し、温度が上がりすぎるとLED照明の輝度が低下するため、基板に放熱特性が要求されます。メイコーでは、コストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱樹脂を組み合わせたアルミ放熱基板の研究開発にいち早く取り組み、高い放熱性と量産体制による低価格化を実現しました。

FR4-FLEX/M-VIA FlexRは、ポリイミドを使わないフレックスリジッド基板で、繰り返し屈曲を必要としない用途に活用できます。弊社のFR4-FLEXは主材料に一般的なFR-4のみを使用することで、安価で高信頼性の基板を実現しています。 FR4-FLEX/M-VIA FlexRはコネクタを使わない構造とすることで、コネクタ削減による工程／コスト削減が可能であり、信号の改善効果も期待できます。