半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板は、半導体（ICチップ）をプリント基板に実装する際に、外部接続端子としての役割を果たす微細な基板です。
メイコーでは微細な回路を形成するために、サブトラ工法に加えてMSAP工法やSAP工法も導入しており、L/S＝10/10μmのパターン形成も可能です。
半導体のメモリーやCPU向けに実績があり、国内外での製造キャパの拡充や研究開発を進めています。

ミリ波レーダー基板（ハイブリッド基板）の特徴

超微細な回路形成をおこなう、MSAP工法とSAP工法の導入

特殊材料のABF材にも対応

薄型化に対応するコアレス工法の導入

主な用途

自動車

IoT・AI

パソコン

通信モジュール