部品内蔵基板
自由な配線と超小型化を実現するための基板です。小型モバイル機器などに搭載される受動部品の点数が増加し、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術（二次元実装配置）では、実装面積に限界があるため、「部品内蔵基板」を用いた三次元実装配置が提案されています。
メイコーでは、「部品内蔵基板」の研究開発に長年取り組んでおり、高い実績を有しています。
部品内蔵基板の特徴
チップ部品を基板内部に実装する製品小型化と高集積化
配線長の短縮による低インダクタンス化と低ノイズ化
主な用途
通信モジュール
ウェアラブルデバイス
カメラモジュール
