エニーレイヤー基板

超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた、全層自由接続の基板です。
設計の自由度が高く、高密度化が可能なため、スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の小型化・薄型化などのニーズに最適です。

エニーレイヤー基板の特徴

全層レーザービア接続による高密度化と薄型化

0.4mmピッチCSPに対応可能

主な用途

スマートフォン

通信モジュール

IoT・AI家電

デジタルカメラ

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