ビルドアップ基板

絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板です。各層の接続部分の上にも配線ができるため、一般的な多層貫通基板よりも高密度化、高集積化が可能です。限られたスペースに高密度の配線を必要とする機器に使用されます。