ビルドアップ基板

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板です。一般的な多層貫通基板よりも高密度化、高集積化が可能で、限られたスペースに高密度の配線を必要とする機器に使用されます。
4層から10層までのビルドアップ基板の製造に対して、簡単見積Standardから、一般的な仕様の製品をインターネットから注文できるようにいたしました。開発試作用途の少量のご注文に是非ご利用ください。

ビルドアップ基板の特徴

車載、民生の国内外メーカーの採用実績多数

高品質、高耐久性

高密度配線可能

主な用途

カーナビ

自動車

ウェアラブル機器

デジタルカメラ